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晶圆级高密度异构集成工艺、晶圆级扇入异构集成工艺
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年11月至12月政府采购意向-晶圆级**度异构集成工艺、晶圆级扇入异构集成工艺 详细情况
| 晶圆级**度异构集成工艺、晶圆级扇入异构集成工艺 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年11月至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆级**度异构集成工艺、晶圆级扇入异构集成工艺 |
| 预算金额： | 117.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C****0000其他服务 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：晶圆级**度异构集成工艺数量/单位：1 预算金额（元）：780000.00 采购目录：C****0000其他服务 需实现的功能或目标：功能：基于晶圆级**度异构集成工艺平台开展流片工作，含传输线、电感等无源器件，实现对应元器件设计方案的实物制造，完成科研项目对应的技术要求。 目标：流片服务应满足对应元器件设计与制造的工艺兼容性要求，支持功能验证、关键性能测试及科研研究需求，为后续的性能评估、设计优化和相关技术研究提供实物支撑。 需满足的质量、服务、安全、时限等要求：1.符合晶圆级**度异构集成工艺平台的技术规范和设计规则要求。 2.流片制造应依据确认后的设计数据及工艺方案实施，交付芯片的数量、规格和相关资料应符合约定要求，确保交付内容完整、质量可追溯。；提供基于 晶圆级**度异构集成工艺的晶圆流片服务，包含流片数据接收与完整性检查、工艺兼容性确认、加工制造、进度反馈及成品交付，并提供必要的技术支持和交付资料。；1.严格保护对应元件的设计文件、版图数据及相关知识产权。 2.项目实施过程中应采取必要的数据安全和保密措施，未经授权不得泄露、转交或将相关技术资料用于本项目以外的用途。；1.按照晶圆级**度异构集成工艺平台 |
| 预计采购时间： | 2026-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招标进度跟踪
2026-11-14
招标预告
晶圆级高密度异构集成工艺、晶圆级扇入异构集成工艺
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