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封装加工商务磋商事前公示

浙江 -杭州

发布时间： 2026年11月09日

摘要信息

中标单位

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中标单位联系人

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代理单位联系人

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招标详情

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***********公司企业信息

******公司

封装加工商务磋商事前公示

批次名称	2026****公司第十五次物资/服务采购项目（轻量化）
批次编号	****
项目及拟邀请的供应商	项目名称	物资品类	供应商名称
	免校准非隔离计量芯片封装加工	封装加工服务	** 通**公司
备注	公示期限从2026年11月10日至2026年11月12日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至****公司（联系人：朱工，联系电话：1882785 ，联系邮箱:**@fjyldl.com）

附：封装加工论证报告

附件（2）

招标进度跟踪

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