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该项目分两期建设,其中一期新增用地面积98.6亩,**建筑面积171062平方米,其中**地上建筑面积138212平方米,地下建筑面积32850平方米;
*二期新增用地面积65.05亩,**建筑面积122328平方米,全部为地上建筑面积;
*该项目建成后将引进可穿戴智能设备、计算机和通a信设备电子元器件及芯片制造、测试和研发为主的新****