年产50万片LED外延芯片项目

工程分包
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发布时间: 2022年10月11日 更新时间: 2025年11月25日
项目介绍
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项目编号
296645857
跟进记录
17
进展阶段
工程分包
项目性质
新建
业主类型
商业
项目类别
工业
项目子类别
其他制造及加工厂
项目投资
0
开工时间
2022-11
竣工时间
2023-11
建筑面积
--
占地面积
--
建筑物层数
0
钢结构
不使用
装修情况
不装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
浙江省杭州市东至印花坞路南至棋盘山路西至绿地北至绿地
项目情况

该项目年产50万片LED外延芯片项目,新增地上建筑面积95586平方米,新增地下建筑面积20000平方米。


业主单位
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地址:******
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